1、該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國外設備 。在光學方面，根據單晶硅的光譜特性，結合工業激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現了隱形切割 。
【半導體激光隱形晶圓切割機是什么】2、晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序 。與傳統的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益 。

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