簡述pcb加工工藝流程

PCB加工工藝流程分為兩種，如下：
1、雙面板：開料、圖形轉移、蝕刻、鉆孔、沉銅電鍍、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。
【簡述pcb加工工藝流程】2、多層板：開料、內層圖形轉移、內層蝕刻、芯板沖孔、棕化壓合、鉆孔、沉銅電鍍、外層圖形轉移、外層蝕刻、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。